英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后，似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上，英特尔发布了22nm工艺的移动芯片，并于2013年进入量产。

英特尔22nm移动芯片明年量产

      据英特尔在发布会现场所述，此款22nm工艺移动芯片主要用在下一代智能机和平板产品，较目前的32nm工艺Atom移动芯片拥有更强的性能和更高的能耗。

      市场研究公司Moor Insights & Analysis分析师Patrick Moorhead表示，由于移动芯片需要整合更多功能，因此生产工艺的复杂度更高，但是，考虑到英特尔在PC芯片设计与生产上的实力，因此能推出更具竞争力的移动芯片产品。

      就目前的市场情况来看，高通采用28nm工艺移动芯片，英伟达的移动芯片则具有40nm工艺，同时，业内早有传闻联发科将于2013年推出28nm工艺的八核移动芯片，这使得英特尔在2013年的状况仍难确定。

      有其他内业人士表示，多核与高能耗其实是英特尔芯片的强项，但是，大家长式的PC时代作风，未必能让移动芯片设计厂商和手机厂商买账。因此，英特尔重返移动芯片市场，既是机遇，也是挑战，能否“搅局”现有市场，目前不好评价。