歡迎光臨科通芯城!(股份代號:400.HK)

集團介紹

科通芯城集團 (股份代號: 400.HK)是一家服務全球芯片產業和智能硬件 AIoT生態的技術服務平台公司(iPaaS)。集團業 務由科通技術(「科通技術」)服務芯片產業的技 術服務平台和硬蛋科技(「硬蛋科技」)提供智能 硬件AIoT技術和服務的平台,兩部份合組成「科 通技術+硬蛋科技」發展模式,服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」全產業鏈,從而向客戶提供技 術整合方案、營銷方案和分銷服務。 科通技術主要為國內AIoT智能硬件企業提供IC 芯片分銷和應用方案設計。硬蛋科技則專注於 自有技術產品研究,及研發(「研發」)及銷售, 為客戶量身定制完整的應用方案設計,並輸出 模組、智能終端及雲的相關配套服務,進一步 發展AIoT模組定制化解決方案。集團充分利用 自身整合上下游產業鏈資源的技術專長,積極 面向車聯網(「V2X」)、智慧家居、機器人、智能 製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域服務, 通過兩個業務平台致力打造智能硬件AIoT芯、 端、雲的產業閉環。

5G和AI技術應用逐漸廣泛湧現,越來越多傳統 行業主動參與智慧化轉型,進一步擴大和豐富 應用場景,令AIoT產業成為全球科技發展的主 流之一,也促使半導體升級和需求提升。根據 IC Insights, Inc.的資料顯示,預計2022年半導體 總銷售額將增長11%,並突破6,806億美元的 歷史高位。與此同時,智慧化轉型也涉及不同 的 技 術 整 合,而iPaaS平台服務正可使業務流 程 自 動 化 和 跨 應 用 共 享 數 據 更 容 易。iPaaS市 場的成長速度迅猛,IndustryARC於報告中預測 全球iPaaS市場規模預計於2025年可達到61億 美 元,從2020年 到2025年的複合年增長率為 36.4%。為此本集團通過兩大業務平台向AIoT 芯–端–雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術 整合方案、營銷方案和分銷服務等iPaaS服務, 並覆蓋車聯網、智慧家居、機器人、智能製造 與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域,從而不斷 提升集團的業務佈局,發掘iPaaS藍海市場為集 團帶來強勁的增長動力。

未來數年將是5G產業的高速增長期,預 期行業上下游對IC及模組的需求將持續 增 加。本 集 團 的 科 通 技 術 計 劃 滲 透 整 個 5G產業鏈,吸納未來5G建設以至終端設 備生產所帶來的強勁需求。科通技術結合 自身優勢,重點切入芯片全產業鏈中的應 用環節,以捕捉5G和萬物互聯大趨勢的 機遇。後疫情時代下,社會對互聯網的依 附與需求有望演變為長期的趨勢,更多行 業利用互聯網追求更精準、高效能及穩定 的運營模式,並更進一步推進數字化和智 能 化 的 發 展。5G與 新 興 技 術 雙 結 合,進 一步促進5G應用更快滲入各行各業,將 對整個科技行業帶來新機遇。

本集團計劃進一步加強硬蛋科技的收 入 來 源,將 其 打 造 成 為AIoT時代重要的 iPaaS技術整合平台服務商,服務AloT芯– 端–雲產業鏈的核心技術供應商,重點服 務智能汽車、智能家居、機器人、智能製 造與智慧醫療五大AIoT智慧硬件領域。作 為企業服務平台,本集團已於線上平台獲 取大量客戶、需求和數據,並提供強大的 數據分析工具在線下提供企業服務。本集 團打造「芯–端–雲」的產業閉環以滿足5G 產業鏈的需求,「芯」是通過科通技術為芯 片行業上游的供應商提供更完善且專業 化的芯片方案,有效地為其產品及芯片技 術應用進行推廣及行銷;而硬蛋科技則專 注於「端」和「雲」的服務,利用龐大的數據 資源分析和成熟的整合方案,由模組、終 端到雲端的技術整合支持,為不同新興行 業提供度身訂造的方案。「芯–端–雲」的產 業閉環產生協同效應,從而促進硬蛋科技 於未來為本集團帶來更大貢獻。另外隨著 硬蛋科技的研發項目日趨成熟,自研產品 將為本集團的業績表現作出貢獻。同時, 本集團計劃通過為客戶提供增值服務(包 括但不限於企業及技術服務)以及孵化計劃等投資服務進一步提升本集團的業績表現。