硬蛋創新（「硬蛋創新」或「公司」，（股票代碼：00400.HK）；及其附屬公司，統稱（「集團」））是以AI芯片為底座的token運營平台。集團專注鏈接上游AI芯片技術與下游創新企業需求，與NVIDIA（英偉達）、Intel（英特爾）、AMD（超威半導體）、Sandisk（閃迪）等全球高端芯片原廠深度合作，構建了“XPU+FPGA+存儲+算力周邊器件+軟硬體協同設計”的全棧AI應用產品矩陣，向下遊賦能“AI基礎設施+AI智能終端”等高核心產業，打通從芯片供給到終端落地的全流程生態服務鏈路。

硬蛋創新旗下擁有兩大業務平臺——「科通技術」+「硬蛋科技」。「科通技術」以高端芯片分銷及應用方案為基石，憑藉多年產業鏈深耕，積累了豐富的AI芯片產品矩陣資源、下游客戶生態及產業應用知識庫，並基於核心芯片開發多款自研SOM產品，持續多維度賦能生態合作夥伴；「硬蛋科技」以芯片下游的模組、整機、雲服務為基石，順應‌超級智能（SI）時代全行業對AI算力服務的旺盛需求，持續向高價值領域探索。

2026年，硬蛋創新在持續耕耘AI垂直產業多年後，業務矩陣迎來里程碑式突破。8月，公司正式官宣戰略升級——佈局垂直AI Token工廠, 並完成從AI硬體分銷商向Token算力運營商的轉型，該業務客戶包含全球一線CSP、具身智能公司及AI大模型公司等。當前該業務累計簽約服務訂單突破10億美元，集團將持續擴張海內外分佈式算力節點，迭代行業定制化Token產品，發力垂直AI ToB賽道龍頭，依託Token運營服務打造公司第二增長曲線。