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科通芯城康敬伟:“硬蛋”是打造硬件创新供应链资源连接平台

时间 :2014-11-11 来源:科通芯城


    2014年4月19日,由科通芯城主办的”硬蛋i未来大赛决赛“在北京五洲皇冠国际酒店完美落幕。

    当天,科通芯城董事长康敬伟、微软亚太集团主席张亚勤、博通公司大中华区总裁李廷伟、《创业家》杂志社长牛文文、搜狗CEO王小川、极客公园创始人张鹏、汉能投资董事长陈宏、奇虎360副总裁沈海寅、京东投资副总裁常斌等大佬,悉数亮相在硬件创新大赛现场,共同探讨硬件创新发展趋势,成为大会的一大看点。

    活动开场由大赛主办方科通芯城董事长康敬伟致辞,提出了“从中国制造到中国创造”的转型命题,点明了硬蛋大赛与一切改善硬创环境的平台之使命,分享了科通芯城作为中国最大的电子制造业供应链电商平台对于产业链建设的思考。

    如何变中国制造为中国创造?康敬伟说:“当硬件遇到互联网,一个新的时代正在开始。‘硬蛋’是我们专门打造的一个为互联网设计的一个硬件平台,这是一个大连接的平台,我们希望把中国很有创造力的创业者和我们中国庞大的电子制造业的供应链体系,牢牢联结在一起,为我们国家的战略,从中国制造到中国创造的转型,作出我们应有的贡献”。

    据悉,“硬蛋”是国内互联网硬件创新的第一基地,专注于硬件创新供应链资源连接平台。它致力于满足硬件创业者以“供应链资源为核心的连接”——从创业者开始有概念,从概念到产品,从产品到量产。硬蛋平台会在每个环节提供支持,只要创业者有好的想法。硬蛋致力于培植优秀的硬件创新项目,实现项目与供应链的连接。它也是互联网与电子制造业的连接。

    科通芯城是中国最大的电子制造业供应链电商平台。科通芯城致力打造一个服务电子制造业企业的生态圈,聚集电子制造业人群,中国有全球最完善的电子供应链资源,硬蛋将作为平台,对接全球的硬件创新者和中国的供应链资源。