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硬件创新领域平台型孵化器呼之欲出

时间 :2014-11-11 来源:北京商报

       科通芯城董事长康敬伟:“我们开始把目标升级为中国电子制造业的供应链需求,除了IC元器件等物料外,我们还会提供许多企业需要的服务,如微软的企业云服务、供应链金融、保险等。”

  北京商报记者近日获悉,中国硬件创新第一品牌活动—科通芯城杯硬蛋i未来大赛决赛暨i未来大会将于4月19日在北京举行,微软公司全球资深副总裁、微软中国研发集团主席张亚勤将首次登台,多位神秘业界大佬嘉宾将跨界大连接首次聚首,共同探讨硬件创新发展趋势。

  科通芯城方面介绍,来自全国十多个城市的200多个项目经过3场初赛的激烈角逐,最终10个优秀项目晋级决赛进行路演,展示中国最优秀的硬件创新项目;大会还将发布国内首个硬件创新用户需求调研报告,为硬件创业界提供开发参考;现场将展示最新最酷的智能硬件产品和技术。

  项目负责人、科通芯城市场副总裁刘宏蛟指出,大赛依托硬蛋平台,科通芯城提出“芯”硅谷战略,不仅为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源,同时联合互联网顶级公司、投资机构,为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助硬件创业者迸发概念,实现从概念到产品、从产品到量产的梦想。

  事实上,随着移动互联网入口之争的加剧,各大巨头和新锐公司纷纷投身硬件,谷歌、小米、苹果、盛大,概莫能外。特别是谷歌可穿戴设备Android Wear操作系统的出炉,让“硬件复兴”运动愈演愈烈。

  刘宏蛟认为,中国拥有全球最好的硬件创新环境—最低的成本,最全的人力和智力资源库,多样的投资体系,最完备的产业链。近两年,我国诞生了一批专注于硬件创新的创客群体并跃跃欲试,一批创意和产品诞生。不过,摆在他们面前的是几座大山—设计去山寨化,外部资源获取,实现产品量产,团队的建立。

  业界已经出现各种机构去帮助创新者实现创新之梦,而科通芯城董事长康敬伟认为,“用互联网思维重构行业的话,别人的重点是在卖IC元器件本身,而我们认为,IC元器件的需求只是硬件创新需求的一个部分,创业者需要更多扶持,亟须一个品牌化的平台展示自己”。

  虽然以中国首家IC元器件自营电商起步,科通芯城已经盘算着从“电子商务”到“电子制造业供应链平台”的升级,着力打造硬件创新的生态系统,做中国版“乔布斯”的孵化器,为此,科通芯城提出了“芯”硅谷战略。

  目前,硬蛋i未来大会开始接受门票预订,前100位订票的观众将免费获得价值418元大会门票一张。更多硬件创新爱好者可以通过大赛全程互动微信平台硬蛋(微信公众号:hardeggs)或点击大赛官网抢门票。