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张亚勤等大佬将跨界大连接聚首硬蛋i未来大会

时间 :2014-11-11 来源:科通芯城

       4月19日,中国硬件创新第一品牌活动——科通芯城杯硬蛋i未来大赛决赛暨i未来大会将在北京隆重举行,微软公司全球资深副总裁、微软中国研发集团主席张亚勤将首次登台,多位神秘业界大佬嘉宾将跨界大连接首次聚首,共同探讨硬件创新发展趋势;从来自全国10多个城市的200多个项目中经过3场初赛的激烈角逐,最终10个优秀项目晋级决赛进行路演,展示中国最优秀的硬件创新项目;大会还将发布国内首个硬件创新用户需求调研报告,为硬件创业界提供开发参考;现场将展示最新最酷的智能硬件产品和技术。

  大赛依托硬蛋平台,不仅为硬件创新创业者提供包含技术方案指导、上游产品资源以及硬件知识培训为一体的硬件领域资源,同时联合互联网顶级公司、投资机构,为创业者提供营销、资金以及运营支持。帮助硬件创业者迸发概念,实现从概念到产品,从产品到量产的梦想。

  大赛在历时4个多月的启动会、初赛、公开课之后,将迎来最为精彩的决赛和大会,绝对不容错过。硬蛋大会,你不得不来!如果你是硬件创业者,这里有行业大佬碰撞的火花,有志同道合的小伙伴,也许你可以因此先人一步抓住机遇;如果你是投资人,你会挖掘到众多极具潜力的硬件创新项目,也许你就是下一个小米的投资方;如果你是媒体人,这里有最新鲜的新闻线索,也许你能成为业界焦点的引爆人;如果你只是一个硬件爱好者,或者普通人,相信也会有来硬蛋i未来大会现场的冲动,因为这里展示的项目都有可能是改变每个人生活的产品,很可能是中国的Nest。试想一下,如果2007年到现场看第一代iPhone手机的发布会该是一件多么令人激动的事情!这一次,我们一起见证下一个改变我们生活的智能硬件如何诞生!

  庆幸的是,现在你有机会和小伙伴们一起见证硬件创新的魅力。硬蛋i未来大会开始接受门票预订,前100位订票的观众将免费获得价值418元大会门票一张,请通过大赛全程互动微信平台:硬蛋(公共号:hardeggs)或点击大赛官网(http://ingdan.com/join_gkk_2.html)抢门票。